华工科技：产品核心部件及单元技能100%国产化现在产品处于职业领先水平现已悉数量产
时间: 2025-03-03 12:22:53 | 作者: 产品中心
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同花顺300033）金融研究中心02月28日讯，有投资者向华工科技000988）发问， 公司在半导体设备上已有布局研发，投入较多。现在研发的半导体隐切设备已发展到第二代并发往客户做验证。公司在该范畴的的布局规划方针是什么？国内其它公司该类的设备技能在整个职业处于什么水平？
公司答复表明，投资者您好，半导体范畴，公司针对第三代化合物半导体推出激光符号，激光退火，激光表切，激光隐切，裂片，外表缺点外观检测，要害尺度丈量配备。产品核心部件及单元技能100%国产化，现在产品处于职业领先水平，产品现已悉数量产。感谢您对公司的重视。